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CHY-01薄膜测厚仪产品细节详解

来源:锦华仪器发布时间:2026-08-10

CHY-01薄膜测厚仪产品细节详解

本信息由济南锦华仪器设备有限公司提供发布

本文将从功能定位、技术原理、核心结构、技术规格及材质工艺等维度,对机械接触式薄膜测厚仪进行全面解析,以便客户深入了解产品的客观特性。

测厚仪CHY-01锦华仪器 (2)

一、 功能与应用定位
该仪器专为塑料薄膜、薄片、纸张、箔片及隔膜等柔性片状材料设计,主要用于精确测定其厚度。在包装、新能源(如电池隔膜)、电子及医药领域,厚度均匀性直接影响产品的力学性能、阻隔性与绝缘性,该设备为质量控制与材料研发提供数据依据

二、 核心技术原理
采用机械接触式测量法。将裁切好的试样平放于下测量平台,上测量头在特定恒定压力(如薄膜模式下为17.5±1kPa)下垂直下压接触试样。利用内置的高精度位移传感器实时感测上下测量面的间距变化,通过算法转换为厚度值输出。此方式能有效规避非接触法因材料透光性或表面粗糙度产生的误差

三、 核心结构与部件功能
产品结构主要由三大核心单元构成:

高精度位移传感器:作为测量核心,它负责捕捉微米级的位移变化。其重复性可达0.8μm(标准型)甚至0.3μm(高精型),是决定仪器精度的关键

升降式测量机构:包含上测量头与下测量平台。测量头自动升降,消除手动操作的人为误差;下平台提供平整基准面,确保试样放置稳定

智能触控系统:通常配备7寸液晶触摸屏,内置嵌入式软件。支持多点标定以优化线性度,实时统计最大值、平均值及标准偏差,并具备历史数据存储与GMP三级权限管理功能

四、 技术规格参数(参考行业主流标准)

参数项目

规格指标

测量范

0-5mm(可根据需要定做合适夹具)

测量压

17.5±1kPa(薄膜);100±1kPa(纸张)

测量精

±0.5um

分辨

0.1um

接触面

50mm²(薄膜),200mm²(纸张)  注:纸张需定制

执行标准

符合ISO 4593、ASTM D6988、GB/T 6672等

合规性说明
设备均依据现行国际及国家标准(如ISO 4593、GB/T 6672)进行设计与校准。测量压力与接触面积严格遵循标准要求,确保测试方法的规范性与数据的可追溯性,适用于医药包装等领域的GMP认证需求

CHY-01测厚仪

济南锦华仪器深耕包装材料检测领域,一直致力于为客户提供高性价比的整体解决方案,公司提供从设备选型到方案优化的全流程支持,满足行业内不同客户的品控需求,期待与各行业内的企事业单位真诚合作。

 

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