
在软包装生产与质检中,热封温度、压力和时间是决定封口质量的核心工艺参数。不同薄膜材料的熔点与热稳定性各异,参数设置不当会导致封口强度不足或材料烫穿,因此需要通过专用仪器进行量化测定。
济南锦华仪器的薄膜热封试验仪HST-01采用热压封口法,依据 QB/T 2358 标准设计。其工作原理是:将试样置于上下热封头之间,在设定温度、压力和时间条件下完成封合,模拟实际热封工艺条件。

主要功能特点:
数字控温:采用 P.I.D 控温技术,温度波动可控制在 ±0.1℃,有助于保持热封面温度稳定。
压力稳定:气缸同步回路配合自动恒压设计,热封面受压较为均匀。
独立控温:上下热封头可分别设定温度,满足不同材料的试验条件组合。
适用场景: 该仪器适用于塑料薄膜、软包装复合膜、涂布纸等材料的热封参数测定。
使用要点: 测试前应根据材料类型预估热封温度范围,建议从较低温度开始逐步调整。热封后的试样需冷却至室温再进行强度测试,避免余温影响数据准确性。
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